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PCB多层线路板有气泡,X-RAY无损检测能解决

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发表时间:2018-08-22 13:53

PCB多层板采用锡铅合金制作,能有效的确保PCB多层板抗腐蚀的同时,更是提供保护层和焊接层的作用。

电路图蚀刻后的导线两侧为铜线,容易与空气接触产生氧化层,被酸碱介质腐蚀。再者,电路图形状蚀刻过程中会产生侧蚀,容易造成导线桥接而短路。


   在图形电镀工艺方法中,印制pcb多层板普遍采用镀锡铅合金层,它不仅用作图形金属抗蚀层,对铅锡板更主要的是提供保护层和焊接层。因为图形电镀-蚀刻工艺,电路图形蚀刻后导线的两侧仍然是铜层,容易与空气接触产生氧化层或被酸碱介质腐蚀。

正是由于多层电路板的叠加,层压过程中,如果层压时气体没有完全去除,当热容时温度较高,导致气体膨胀,进而产生气泡,针对这种现象,PCB厂家经过多次测试,在不同的环境下(不同温控)采样,仍然会产生气泡现象。

具体产生气泡的原因主要体现在:


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  • 板面污染(氧化、油渍、胶迹、其他碱性污染)

  • 后固化时间不足,大部分表现为一个角正反两面起泡掉油,是在喷锡后发现的。

  • 退锡不净,板面上面有一层薄薄的锡,到喷锡后,板面上的锡经过高温熔化就会把油墨顶起来。形成泡状。

  • 孔内水汽未烘干就印刷油墨。到喷锡后会在藏水的孔边形成圈状起泡

PCB板产生气泡的影响主要体现在:

  • 不可预测的电性不良,或者说对电路可能造成不可预见的接触不良;

  • 电磁干扰控制下降

  • 使用寿命降低

卓茂光电专业从事X-RAY检测设备的研发生产,在无损检测领域具有较高的水准,如下图:


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上图PCB板,蓝色圈代表的是表盘轮廓,红圈是气泡,而且X-RAY检测设备还具有监测气泡和测量气泡尺寸占比的功能,能较强的满足客户需求。