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X-Ray检测设备对SMT加工的意义

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发表时间:2017-04-05 09:43

我国电子技术如火如荼飞速发展着,电子PCBA加工,封装呈高精密新小型化趋势,对贴片加工、插件加工等电路组装质量要求越来越高,于是对检测的方法和技术提出了更高的规格要求。为满足要求,新的检测技术不断革新,自动X-Ray检测技术运用就是这其中的佼佼者,它不仅可以对不可见焊点进行检测,如BGA等,还可以对检测结果进行定性、定量分析,以便及早发现故障。

 目前SMT加工行业中使用的测试技术种类繁多,常用的有:人工目检(Manual visual inspection,简称MVI),在线测试(In-circuit tester,简称ICT),自动光学测试(Automatic Optical Inspection,简称AOI),自动X射线测试(Automatic X-Ray Inspection,简称AXI),功能测试(Functional Tester,简称FT)等。

以上提到的这些检测方式都有各自的优点和不足之处:

1.人工目检是一种用肉眼检察的方法。人工检测不稳定、成本高、对大量采用焊接处检测不精准。

2.飞针测试是一种机器检查方式。器件贴装的密度不高的PCB比较适用,对高密度化和器件的小型化PCB不能准确测量。

3.ICT针床测试是一种广泛使用的测试技术。测试速度快,适合于单一品种大批量的产品,使用成本高、制作周期长、小型化测量困难(例如手机)。

4.自动光学检测(AOI)是近几年兴起一种检测方法。它是通过CCD照相的方式获得器件或PCB的图像,然后经过计算机的处理和分析比较来判断缺陷和故障。其优点是检测速度快,编程时间较短,可以放到生产线中的不同位置,便于及时发现故障和缺陷,使生产、检测合二为一。不足是:不能检测电路属性,例如电路错误,对不可见焊点检测不到。

5.功能测试。FT能够有效地查找在SMT组装过程中发生的各种缺陷和故障。检测快,迅速,使用简单,投资少,但不能自动诊断故障,不适合大批量检测。

6.X-Ray检测技术显著特征:根据对各种检测技术和设备的了解,X-ray检测技术与上述几种检测技术相比具有更多的优点。它可使我们的检测系统得到较高的提升。为我们提高"一次通过率"和争取"零缺陷"的目标,提供一种有效检测手段。

(1)对工艺缺陷的覆盖率高达97%。可检查的缺陷包括:虚焊、桥连、碑立、焊料不足、气孔、器件漏装等等。尤其是X-rayBGACSP等焊点隐藏器件也可检查。

(2)较高的测试覆盖度。可以对肉眼和在线测试检查不到的地方进行检查。比如PCBA被判断故障,怀疑是PCB内层走线断裂,X-ray可以很快地进行检查。

(3)测试的准备时间大大缩短。

(4)能观察到其他测试手段无法可靠探测到的缺陷,比如:虚焊、空气孔和成型不良等。

(5)对双面板和多层板只需一次检查(带分层功能)。

(6)提供相关测量信息,用来对生产工艺过程进行评估。如焊膏厚度、焊点下的焊锡量等。

 近几年x-ray检测设备有了较快的发展,已从过去的2D检测发展到3D检测,具有SPC统计控制功能,能够与装配设备相连,实现实时监控装配质量。目前3D检测设备按分层功能区分有两大类:不带分层功能与具有分层功能。