X-RAY透视检查图片分析

X-Ray透视检查图片分析

原理Principle:

       X光射线 (以下简称X-Ray) 是利用一阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-Ray形式放出，其具有非常短的波长但高电磁辐射线。而对于样品无法以外观方式检测的位置，利用纪录X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化，产生的对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构，进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。

检测项目（Test items）：

1.IC封装中的缺陷检验如﹕层剥离(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打线的完整性检验。

 2.印刷电路板制程中可能产生的缺陷，如﹕对齐不良或桥接(bridging)以及开路(open)。

 3.SMT焊点空洞(cavity)现象检测与量测(measuration)。

 4.各式连接线路中可能产生的开路(open)，短路(short)或不正常连接的缺陷检验。

 5.锡球数组封装及覆芯片封装中锡球(solder ball)的完整性检验。

 6.密度较高的塑料材质破裂(plastic burst)或金属材质空洞(metal cavity)检验。

 7.芯片尺寸量测(dimensional measurement)，打线线弧量测，组件吃锡面积(Solder area)比例量测。

标准Standard：

 1）IPC-A-610D (E) 电子组件的可接受性。

      2）MIL-STD 883G-2006微电子器件试验方法和程序

      3）GJB 548B-2005微电子器件试验方法和程序

      4）GJB 4027A-2006军用电子元器件破坏物理分析方法

      5）GJB 128A-1997半导体分立器件试验方法

设备Equipment：IC封装中如果绑定线是铝材料或其它材料密度较低时，X射线无法检测

样品图片Typical photos