X-RAY检测方法简介

X-Ray 检测方法简介

X-Ray Equipment X-6600

       本文通过客户提供的测试样品，对样品指定位置上使用X-RAY射线进行检测试验。通过X-RAY射线分析评估气泡的大小和位置，线路板等内部位移的分析；判别空焊，虚焊等焊接缺陷。

1. X-RAY的定义

       X射线是一种波长很短的电磁波，波长范围为0.0006一80nm，具有很强的穿透力，能穿透一般可见光不能穿透的各种不同密度的物质。

       X射线原理:X光射线 (以下简称X-Ray) 是利用一阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-Ray形式放出，其具有非常短的波长但高电磁辐射线。而对于样品无法以外观方式检测之位置，利用纪录X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化，产生之对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构，进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题之区域。

2. X-RAY射线的应用

        a.使用目的：金属材料及零部件、塑胶材料及零部件、电子元器件、电子组件、LED元件等内部的裂纹、异物的缺陷检测，BGA、线路板等内部位移的分析；判别空焊，虚焊等BGA焊接缺陷，微电子系统和胶封元件，电缆，装具，塑料件内部情况分析。

     b.应用范围：

     1) IC封装中的缺陷检验如：层剥离、爆裂、空洞以及打线的完整性检验；

     2) 印刷电路板制程中可能产生的缺陷，如：对齐不良或桥接以及开路；

     3) SMT焊点空洞现象检测与量测；

     4) 各式连接线路中可能产生的开路，短路或不正常连接的缺陷检验；

     5) 锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验；

     6) 密度较高的塑料材质破裂或金属材质空洞检验；

     7) 芯片尺寸量测，打线线弧量测，组件吃锡面积比例量测。

3.   测试步骤：确认样品类型/材料的测试位置和要求→将样品放入X-Ray透视仪的检测台→图片判断分析→标注缺陷类型和位置。但是由于材料性质，设备会受到一定的限制，如IC封装中是铝线或材料材质密度较低会被穿透而无法检查。

4.   参考标准

1. 5135Z-SX8-T000 焊接强度试验基准

2. GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序

3. IPC-A-610E-2010 中文版 电子组件的可接受性-3部分

5.   测试案例

      由客户提供的LED灯、数据线、导线，通过X-RAY射线对样品内部进行剖析，通过对比和分析，进而对样品进行失效判断。

      测试信息如下图：

LED灯X-Ray射线分析

LED灯X-Ray射线分析

数据线X-Ray分析

数据线X-Ray分析

导线X-Ray分析

导线X-Ray分析